삼성전자, 차세대 반도체 기술 리더십 강화
삼성전자는 AI 반도체 분야에서 혁신을 이어가고 있습니다. AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀의 LLM 특화 추론 반도체 '베르다' 양산에 삼성 파운드리 4나노 공정이 활용되었습니다. 또한, 일본 요코하마에 AI 반도체 연구 거점을 개소하고 첨단 패키징 연구소 '어드밴스드 패키지 랩(APL)'을 설립하며 일본 소재·장비 기업들과의 협력을 강화하고 있습니다.
첨단 노광 기술 및 파운드리 생태계 확장
삼성전자는 ASML과 협력하여 차세대 EUV 노광 장비 도입을 추진합니다. 2028년 D램 양산에 고개구율(High-NA) EUV 노광 장비를 업계 최초로 적용할 계획이며, 12인치 포토마스크 공동 개발을 위한 ASML 주도 '대형 마스크 컨소시엄'에도 참여합니다. 이는 최첨단 메모리와 파운드리 공정의 주도권 확보를 위한 전략입니다.
지속적인 투자 및 성장 모색
삼성전자는 AI와 반도체 산업 성장에 발맞춰 첨단 패키징 기술 개발에 2024년부터 5년간 400억 엔을 투자하며, '완전한 부활'을 향한 구조적 성장 국면에 진입하고 있습니다.